DIP CULL-IN como una parte importante del proceso PCBA, la calidad del complemento DIP determina la calidad del procesamiento de PCBA, por lo que tenemos algunas consideraciones al realizar el complemento DIP.
El proceso de complemento DIP es después del proceso de colocación de SMT y es parte del proceso de PCBA. El complemento de DIP se refiere a los componentes de gran tamaño que no se pueden montar por la máquina, pero que deben enchufarse manualmente, y luego soldado mediante soldadura de olas después, y el producto final se forma.
El proceso de complemento DIP se puede dividir aproximadamente en enchufe, soldadura de olas, corte de pies, inspección, pruebas y otros procesos, el complemento es los componentes de procesamiento de chips en la posición correspondiente de la placa PCB, en preparación para la soldadura de onda ; La soldadura de olas es la buena placa PCB enchufable en la cinta transportadora de soldadura de olas, después del flujo de pulverización, el calor ejecutivo, la soldadura de reparación de olas, el enfriamiento y otros enlaces para completar la soldadura de la placa PCB; El corte de pies es para completar la placa PCBA de soldadura para cortar los pies para lograr el tamaño correcto; Pruebe después de la finalización de la soldadura, debe probar la placa PCBA terminada, si la función se verifica para defectos, para reparar y volver a probar el procesamiento, si la prueba no es un problema, empaquetado en el almacenamiento .
En la actualidad, algunos de los verticales y horizontales ya pueden estar estandarizados, pero también hay componentes con forma debido a diferentes funciones y la forma de los fabricantes es diferente, por lo que aún hay que superar muchos problemas. A continuación, Xiao Xun lo llevará a comprender el proceso de complemento DIP y cuáles son las consideraciones!
DIS PLICE-IN como un enlace importante en el proceso PCBA, la calidad del complemento DIP determina la calidad del procesamiento de PCBA, por lo que debemos prestar atención a los siguientes asuntos al llevar a cabo el complemento DIP.
1. Antes de enchufar, la superficie de los componentes electrónicos debe verificarse en busca de objetos inmundos como el aceite y la pintura.
2. En el proceso de complemento, debe proteger los componentes electrónicos y la pasta plana de la PCB, después de que la finalización del complemento sea la necesidad de proteger los componentes electrónicos es el estado de descarga, no sea desigual y al mismo tiempo proteger para proteger El complemento después de los pasadores de soldadura no puede cubrir la almohadilla.
3. Si hay una tabla de indicación de dirección en los componentes electrónicos, debe seguir la dirección correcta para el complemento, no se complete al azar.
4. Cuando insertando el complemento, debe prestar atención a la fuerza del complemento, no ponga demasiada fuerza en el complemento, lo que resulta en daños por componentes o daños en la placa de PCB.
5. Cuando la inserción de componentes electrónicos no inserte el borde de la placa PCB, preste especial atención a la altura de los componentes electrónicos y el espacio entre los componentes electrónicos.
La mayor parte de la línea actual de producción de complemento de DIP de mercado utilizando el modo semiautomático + de colaboración manual (es decir, máquina de enchufe automática + complemento manual) debido al ciclo de inversión y retorno largo (cambio de empaque entrante a la máquina enchufable Costos de estandarización de materiales de suministro + costos de equipos, etc.) La popularización también necesita precipitación de tiempo y tecnología de mercado, en los últimos años, la tecnología de máquina enchufable de fabricación inteligente también ha hecho un gran avance, los fabricantes de equipos de producción electrónicos nacionales y extranjeros también han lanzado el correspondiente Tecnología de la máquina enchufable, en los próximos 10 años, el complemento DIP aparecerá relacionado con los estándares de la forma de los componentes electrónicos, etc.
